测量密度用的是阿基米德排水法，来测不同热解温度下陶瓷样品的体积密度。这个数值是按照阿基米德定律，用静水力学法来测的，以去离子水作为介质。具体的测量方法是，先拿天平称出干燥样品的质量 W1（单位是克）；然后把样品放到已知密度 ρ 的标准液体里，这里实验用的液体是去离子水，密度是 1 克每立方厘米，要保证样品完全浸没，把样品放在插有抽气口和注水口的真空干燥器里，抽真空抽到真空度小于 2.66 千帕，保持 5 分钟，把开孔里的空气排出去，然后在 5 分钟内慢慢注入浸渍液体，把样品完全浸没，再保持 5 分钟，把烧杯拿出来在空气中放 30 分钟；用一块吸饱了浸液的海绵，小心地把已经浸渍的样品表面多余的液体擦掉，注意别把开孔里的液体吸出来。在以前的工作里，适合 DLP 光固化 3D 打印的前驱体，一般是用溶胶 - 凝胶法做出来的。这种方法通常要选反应活性高的化学物质，然后在液体状态下混合、水解，接着缩合，变成最终需要的前驱体溶胶。经过陈化处理，溶胶的骨架互相交联，变成有三维空间网络结构的大分子，随着反应进行，它的流动性越来越小，最后没有了，就变成凝胶。但是把这个方法用在 DLP 光固化 3D 打印里，有这些不好的地方：第一，为了保证反应能发生，体系里得有比较多的水解助剂、硅烷偶联剂和催化剂这些东西，所以最后陶瓷的产量比较低，热解的时候样品收缩得太厉害，甚至会出现气孔和裂纹这些缺陷；第二，制作流程很复杂，效率不高，没办法调控和检测水解、缩合的反应程度；第三，高反应活性物质加进去，通常会让溶胶体系不稳定，这样就会改变树脂体系本来的流变性能和固化性能，打印的时候会出现凝胶化，最后导致 DLP 光固化 3D 打印没法顺利进行。
针对溶胶 - 凝胶法的这些问题，同时受到 Schmidt 和 Colombo 的启发，我们这次研究用简单的物理混溶方法，做出了流动性能好、固化性能好、稳定性高，还适合 DLP 光固化 3D 打印的陶瓷前驱体光敏树脂。我们分别选了三款有机硅（都是聚硅氧烷）粉末，就是 SILRES MK、SILRES 604 和 SILRES IC836 作为硅源和溶质，还选了两款溶解性好、相容性广的有机溶剂，四氢呋喃（THF）和三丙二醇单甲醚（TPM）作为硅源的溶剂；再把含有硅源的预混液放到三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）和己二醇二丙烯酸酯（HDDA）里，得到透明溶胶，后面这两个东西既能当反应单体，又能当活性稀释剂，能提高光敏聚合过程中的反应活性，还能给树脂固化提供强度，以及打印时需要的流动性；为了保证固化速度、固化刚度和固化强度，在以 SILRES MK 为硅源的配方里，还额外加了大分子低聚物、脂肪族聚氨酯六丙烯酸酯（RJ423）；然后通过旋转蒸发，把沸点低的四氢呋喃（THF）去掉，这样聚硅氧烷在整个体系里的百分比就增加了，直接提高了陶瓷的产量；最后加入在长波紫外 295 - 370nm 波段能感光的光引发剂 819（苯基双（2,4,6 - 三甲基苯甲酰基）氧化膦），这样作为不饱和预聚体系的树脂就能产生紫外光聚合反应。这种方法有这些好处：第一，除了反应单体，其他原料都是化学惰性的物质，做出来的树脂很稳定，能长时间存放；第二，配方简单，配制周期短，做出来的 SiOC 陶瓷产量比以前用溶胶 - 凝胶法做出来的要高；第三，不涉及难懂复杂的化学反应，所以不用去调控体系内部的变化；第四，通过改变低聚物、反应单体和活性稀释剂，能很明显地改变树脂体系的物理和化学性能，让它适合做各种各样的产品，像涂层、薄膜、陶瓷纤维等等。